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            亞美設備（香港）有限公司
            



            

            

            


             
            


            


            


            惠州市亞美電子設備有限公司
            


            

            

            


             
            


            


            



            135-2800-7662
            0752-3633589
            


            

            


            
 
    


  

            

            
 

            電鍍設備-電鍍設備生產線-亞美電鍍設備廠
            


                                            
                                
			
            

            




            
    
            		
    
            
			
            
								
            


            
		

            






            



                                            
                                
			
            

            




            
    
            		
    
            
			
            
								                                
                                
			
            

            




            

            




            
    

            




            


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            PCB制板電捏金和沉鎳金的區別
            

	
	
            
		
            
	來源:亞美電鍍設備廠
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	作者:hzyamei
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	發布時間: 1977天前
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	PCB制板電金通過電解獲得金，通過化學還原反應獲得金！簡言之，PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣，需要通電，需要整流器。

            其技術有很多種類，包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。

            用于PCB行業的非氰系統。	
            
	
	
            

		
            
			
            
	PCB制板電捏金和沉鎳金的區別是哪些？下面由亞美化學鎳金生產線廠家給大家整理了一些資料：

            

            
	
            
		PCB制板電金通過電解獲得金，通過化學還原反應獲得金！
	
            

            

            
	
            
		簡言之，PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣，需要通電，需要整流器。
	
            
	
            
		其技術有很多種類，包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。
	
            
	
            
		用于PCB行業的非氰系統。
	
            

            

            
	
            
		化學金(無電解鍍金)不需要通電，通過溶液內的化學反應在板面堆積金。
	
            

            

            
	
            
		它們各有優缺點。除了不供電之外，印刷電路板可以由很厚的黃金制成。只需延長時間，適合制作粘合板。
	
            
	
            
		PCB制板電化學藥液比化學金廢棄的機會少。
	
            
	
            
		但是PCB制的板電金需要全板導通，而且不適合特別細的線路。
	
            

            

            
	
            
		化學金一般較薄(小于0.2微米)，金純度較低。
	
            
	
            
		工作液只能在一定程度上廢棄。
	
            

            

            
	
            
		一種是用PCB電鍍形成鎳金
	
            

            

            
	
            
		一種是通過次磷酸鈉的自氧化還原反應形成鎳層，通過取代反應形成金層(尚村(TSB71與自還原金)，這是一種化學方法。
	
            

            

            
	
            
		PCB鍍金和沉金除了工序上的不同以外，還有以下的不同
	
            

            

            
	
            
		PCB鍍金層厚，硬度高，通常用于插拔開關卡的金指等滑動部分
	
            

            

            
	
            
		沉金由于焊盤表面平坦，安裝容易，也可用于無鉛焊料。
            
需要了解更多關于：化學鎳金生產設備、化學鎳鈀金生產線的專業信息，請聯系亞美電鍍設備廠！            
	
            

                          
            
		
            

	
            
  		
	
            



            


            
	  
   
 
             
 

            









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